
尽管DC/DC转换器技术日益成熟,但在实际应用中,因PCB布局不当导致的问题仍屡见不鲜。以下列举几个典型误区及其有效应对策略,帮助工程师规避风险,提升系统可靠性。
误区:将输入电容远离开关节点,形成较大的电流回路,导致电磁辐射增加、电压波动加剧。
解决方案:遵循“最小回路面积”原则,将输入电容直接放置于转换器的VIN和SW引脚之间,形成紧凑的高频电流环路。推荐使用贴片电容并采用短而宽的走线连接。
误区:将控制电路的地与功率部分的地共用,造成噪声通过地线耦合,影响反馈精度。
解决方案:采用“单点接地”方式,将数字地与模拟地在电源入口处汇合,避免形成地环路。关键信号线(如FB、EN)应避免跨越地分割区域。
误区:忽视芯片或电感的温升,导致器件长期工作在高温环境下,加速老化甚至失效。
解决方案:在布局时预留足够散热空间,使用大面积铜箔作为散热焊盘,并通过多个过孔连接至内部地层或背板。必要时可加装散热片或风扇。
误区:为节省空间而使用过细的走线,导致压降过大、发热严重;或走线过长引起信号延迟与反射。
解决方案:根据额定电流选择合适的线宽(可参考IPC-2221标准),关键信号线应保持等长、阻抗匹配。对于高边驱动信号,建议使用差分走线或屏蔽措施。
误区:未遵守安规要求,如输入与输出之间的爬电距离不足,存在漏电或击穿风险。
解决方案:严格依据IEC 60950、UL 62368等标准设定安全间距(Creepage & Clearance),尤其在高压应用场景中。必要时增加绝缘涂层或使用隔离型DC/DC模块。
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